Genauen Messungen in der Elektronik
Die genaue Messung der Position elektronischer Steckerstifte ist für Fachleute in der Elektronikfertigung von entscheidender Bedeutung. Herkömmliche Messmethoden können zeitaufwändig sein und sind oft anfällig für Anwenderfehler. Darüber hinaus erlauben diese Methoden in der Regel keine gründliche Bewertung von inneren Strukturen der Komponenten, die für die spätere korrekte Funktion von großer Bedeutung sind.
Anstatt sich ausschließlich auf die manuelle Prüfung zu verlassen – die subjektiv und arbeitsintensiv sein kann – liefert der 3D-Scan mit ZEISS METROTOM 1 eine umfassende digitale Darstellung des Steckverbinders, sowohl innen als auch außen. So wird sichergestellt, dass kein Detail übersehen wird.
CT-Technologie für umfassende 3D-Modelle von elektronischen Bauteilen
Das 3D-Scannen auf der Grundlage der CT-Technologie ist einfach zu handhaben. Lege zunächst das Gehäuse des elektrischen Steckverbinders auf eine abgewinkelte Schaumstoff-Halterung – eine weitere Vorbereitung des Teils ist nicht erforderlich. Alles, was noch zu tun ist, ist, das Teil in den CT-Scanner zu legen, die Tür zu schließen und einen ersten Scan zu starten. ZEISS METROTOM 1 scannt deine Teile in nur wenigen Minuten und ist damit eine gute Wahl für Hersteller, die nach effizienteren Arbeitsabläufen in der Qualitätskontrolle suchen.
Diese werden noch effizienter, wenn das volle Potenzial des METROTOM 1 genutzt wird. Wusstest du, dass du sogar mehrere Teile gleichzeitig prüfen kannst? Passe die Vorrichtung einfach an eine Vielzahl von Teilen an und erhalte alle 3D-Daten auf einmal.
Sobald der Scanvorgang abgeschlossen ist, findet die eigentliche Magie in der ZEISS INSPECT Software statt. Diese Software erzeugt automatisch ein 3D-Volumen und einen digitalen Zwilling des gescannten Steckverbinders, so dass du mit der Messung jeder Stiftposition gemäß den Zeichnungsspezifikationen beginnen kannst.
Ein Scan, mehrere Auswertungsmöglichkeiten
Ein Scan genügt, um deine Teile vollständig zu prüfen: 3D-Scannen mit ZEISS METROTOM 1 bietet eine breite Palette an schnellen, genauen und zuverlässigen Prüfungen zur Vermessung elektronischer Bauteile. Diese Technologie steigert nicht nur die Effizienz des Prüfprozesses, sondern verbessert auch erheblich die Zuverlässigkeit der Messungen.
CAD-Vergleiche
Wenn das CAD-Modell deines Teils bereits verfügbar ist, kannst du einen schnellen CAD-Vergleich durchführen, um Abweichungen über das gesamte Teil zu beobachten. Wenn beispielsweise die inneren Bereiche der Stifte im Vergleich zum Rest des Teils blau erscheinen, deutet dies darauf hin, dass die inneren Hohlräume zu groß sind, was auf einen lockeren Sitz des Steckers im Betrieb hindeuten kann.
Korrekte Ausrichtung von Steckverbinder
Die ordnungsgemäße Ausrichtung und Positionierung der Stifte ist von entscheidender Bedeutung, um sicherzustellen, dass die elektrischen Verbindungen korrekt hergestellt werden. Jede Abweichung von den vorgegebenen Positionen kann zu schlechter Konnektivität, Signalverlust oder sogar zu Kurzschlüssen führen, was die Funktionalität des Geräts oder des zugehörigen Systems stark beeinträchtigen kann.
Während der Inspektion kannst du die Positionen der Steckerstifte farblich darstellen, so dass du Abweichungen leicht erkennen kannst. ZEISS METROTOM 1 liefert vollständige 3D-Scandaten, einschließlich Details aus tiefen Bereichen oder Taschen, die bisher mit anderen Messsystemen nicht zugänglich waren.
Inspektion von Montagezuständen
Bring‘ die Qualitätskontrolle auf das nächste Level und beginne mit der Inspektion des Steckverbinders im montierten Zustand, indem du ihn mit seinem Gegenstück koppelst. Nach Abschluss des Scans kannst du das komplette 3D-Volumen des Scans betrachten. Wenn du in der ZEISS INSPECT Software in die Vierfachansicht wechselst, kannst du das Teil in alle drei Richtungen durchschneiden und so den Zustand der Verbindungsflächen und der zusammenwirkenden Teile beurteilen.
Wenn du durch die Schnitte blätterst, entdeckst du vielleicht eine Lücke in einem Teil des Bauteils, das zusammengesteckt wird. Dies ist ein wichtiger Befund für Bereiche, die hohen Belastungen ausgesetzt sind.
Quantitative Erkenntnisse
Nach dem Sammeln von qualitativen Erkenntnissen erhältst du mit nur einem Klick quantitative Daten. Mit ZEISS INSPECT kannst du Volumendefekt-Elemente erstellen, die automatisch alle Hohlräume des Scans identifizieren. Mit dieser Funktion werden Aspekte wie die globale Porosität, der Defektabstand von der Oberfläche und die Sphärizität analysiert.
So kannst du beispielsweise einzelne Defektvolumina untersuchen, die je nach Größe farblich gekennzeichnet werden. Diese Visualisierung kann sowohl in 3D als auch in 2D erfolgen und bietet ein umfassendes Verständnis der inneren Struktur.
Wenn du mit der rechten Maustaste auf die Farblegende klickst, kannst du die Farbkarte in eine Pass/Fail-Visualisierung ändern, die auf zuvor festgelegten Volumentoleranzen basiert.
CT-Technologie für Elektronik-Industrie
Mit ZEISS METROTOM 1 erfasst du mühelos alle Informationen, die du für die Prüfung der äußeren und inneren Strukturen von elektronischen Bauteilen benötigst. Kontaktiere uns, um mehr über die Komplettlösung für deine Prüfaufgabe zu erfahren.